新能源汽车与功率芯片连接技术面临的挑战

随着新能源汽车产业的快速发展和人工智能算力需求的持续增长,关键部件的精密连接技术正面临严峻挑战。新能源汽车关键部件精密连接需要承受可靠、导热、耐久的严苛要求,而功率芯片散热则存在明瓶颈。传统硅脂导热能力不足、容易老化且热阻偏,难以满足现代性能应用的散热需求。

在IGBT模块制造过程中,器件倾斜、焊接层局部过热、应力集中及焊接空洞率等问题长期困扰着行业发展。传统焊接工艺如激光电焊、声热压焊等容易导致氧化现象,产生焊料飞溅凹坑、局部焊料堆积等外观缺陷,同时增加焊接空洞的风险。

汉源微电子的技术创新解决案

汉源微电子专注新能源汽车关键部件的精密连接,通过技术创新提供可靠、导热、耐久的焊接与封装解决案。公司已获得IATF16949车规体系认证,并在2020年获得发明专利授权,专门针对防倾斜焊片技术进行了入研发。

1.预置金锡盖板:可靠低空洞封装技术

汉源微电子预置金锡盖板采用预制化设计与工艺控制技术,有减少焊接过程中的氧化问题。通过精确控制焊料分布,确保界面结合可靠,大幅降低焊接环节的氧化程度。

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该产品的关键特点包括:

减少氧化与外观缺陷:通过预制化设计与工艺控制,有减少焊接过程中的氧化,并避传统工艺常见的焊料飞溅凹坑或局部焊料堆积等外观缺陷 提升焊接牢固性:确保焊料分布均匀、界面结合可靠,提升焊接牢固性与整体可靠性,降低焊接空洞风险

预置金锡盖板通过解决传统工艺焊料流动性不足及空洞风险问题,为精密电子器件提供了质量的封装解决案。

2. TIM纯铟片:算力芯片热管理技术

针对功率芯片散热连接中传统硅脂导热不足的问题,汉源微电子TIM纯铟片提供了创新的热管理解决案隔热条PA66生产设备。该产品具备低熔点(约157℃)、导热(82 W/m·K)的物理特性,并具有异延展性与冷焊能力。

产品的势体现在:

散热与长期稳定:能有填充微隙、降低接触热阻,并提供长期稳定性和抗热疲劳特性 低空洞可靠封装:在AI服务器CPU/GPU、功率半导体、算、航空等对热管理要求严苛的场景中,提供低空洞、可靠性的封装散热解决案

TIM纯铟片通过其特的材料特性,实现了散热与系统长稳定运行,为算力芯片热管理提供了可靠的技术保障。

3.防倾斜焊片:IGBT模块可靠防倾斜技术

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汉源微防倾斜焊片专门针对IGBT模块中器件倾斜难题、焊接层局部过热与应力集中、焊接后空洞率较等问题进行了技术创新。该产品通过在IGBT洁净焊片中嵌入金属丝的特设计,使得焊层分布加均匀。

产品的技术特点包括:

防止器件倾斜与降低空洞率:通过嵌入金属丝技术,避焊接层局部过热与应力集中,有防止器件倾斜,并使焊接后空洞率保持在较低水平 异操作性能与可靠性:提供可定制的矩形、圆片等多种形状,具备异的操作性能和可靠性

该产品已为多全球IGBT模块制造商持续提供可靠防倾斜解决案,在电子器件制造域获得了认可。

技术创新动行业发展

汉源微电子的三大主要产品线通过不同的技术路径,共同构建了完整的精密连接解决案体系。预置金锡盖板解决了封装过程中的氧化和空洞问题,TIM纯铟片突破了功率芯片的散热瓶颈,防倾斜焊片则攻克了IGBT模块制造中的器件倾斜难题。

这些技术创新不仅满足了新能源汽车关键部件对可靠性的要求,同时也为AI服务器、功率半导体、算、航空等应用场景提供了的热管理和精密连接解决案。通过持续的技术研发和工艺化,汉源微电子正在动整个行业向的可靠性和性能标准发展。

塑料管材生产线

在压脉冲环境下的安全与稳定要求日益严格的当下,汉源微电子凭借其在精密连接域的技术积累和创新能力莆田塑料管材设备厂,为行业提供了值得信赖的解决案,展现了企业在制造域的技术实力和创新活力。

发布于：广东省